KH550硅烷偶联剂对复合材料结构和介电性能影响
发布日期:
2021-04-07
采用KH550 硅烷偶联剂对Ba TiO3 粉体进行了表面处理,用溶液混合法及热压工艺制备了Ba2TiO3 / PVDF 复合材料。通过扫描电子显微镜对复合材料形貌的分析发现偶联剂的用量对复合材料形态影响较大; 用傅立叶变换红外光谱仪和X 射线衍射分析了偶联剂用量对Ba TiO3 / PVDF 复合材料微观结构影响; 通过阻抗分析仪研究了复合材料的介电性能, 发现偶联剂用量对复合材料介电性能影响很大,当偶联剂用量在1 %(质量分数) 时,Ba TiO3 体积分数为40 %的复合材料介电常数高达51 。
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